掌握智能化需求 实现更高品质半导体元件管理

闳康科技董事长谢咏芬。

在智能化家庭的环境中，充斥着各种不同的线上控制、显示器、传感器、联网、以及智能化元件等元素，彼此独立却也紧密相连，尤其是智能手机，俨然成为个人化的数码应用中心。为了实现全新的智能生活形态，闳康科技董事长谢咏芬指出，唯一的方法就是透过半导体制造与设计技术来加以实现。这样的需求，也使得电子产业的广度与深度不断增加，并从IC芯片、显示器与化合物半导体元件等三个轴面不断推展开来。这其中，品质将是唯一的关键。

为了进一步做好品质的管理，彻底了解这些半导体设计需求是非常重要的一件事。以智能手机为例，为了整合更多功能，整个手机基板上几乎塞满了大大小小的芯片、存储器、传感器与天线。而这些芯片的需求量顺势带动了晶圆制造业的总产量持续提升，不只透过更先进的制程来缩小芯片尺寸，也透过3D堆叠的方式来进行异质性整合，这是在摩尔定理即将走向物理极限的状况下降低元件厚度，以及提高芯片晶体管密度的另一个解答。

然而这种类似盖大厦的芯片堆叠技术，也相对带来了相当大的挑战。从集成电路的材料结构、金属连线、到堆叠方式、封装技术等，每一个环节都至关重要。这些需求使得半导体产业成为一个密不可分的生态圈。以分工状态来看，系统厂就如同社区管理，晶圆代工业则像是建筑业，至于IC设计就是空间设计。

谢咏芬说，要提升电子产业的广度与深度，须具备必要的专业背景、知识与常识；仪器操作与解析能力则包括责任监定、第三方意见、多方综合诊断与极致分析能力；共同的技术平台，则要具备先进研发技术、良率改善、质量管制、教育训练等特点。目前闳康科技的核心技术包括了材料分析、失效分析、可靠度验证、表面分析、以及化学分析等。正因充分满足了上述的必要条件，因此可全面涵盖半导体生态圈的分析与验证需求。