AMI主办Fall 2018 UEFI Plugfest台北场圆满成功

美商安迈科技(AMI)主办Fall 2018 UEFI Plugfest台北场举行，圆满落幕。UEFI Forum是由全球顶尖的学术研究人员、卓越的电脑专家、以及从超过250个会员公司的科技产业先进共同组成，并协同发展和维持整套UEFI和ACPI的规格。

UEFI Forum协会支持Firmware研发，透过产业联合发展，提倡标准的界面，可简化并且确保平台初始化程序、Firmware引导程序(bootstrap)的操作、和操作系统(OS)启动以及运行中的服务。UEFI Forum其中一项使命，就是组织整年UEFI Plugfest的活动，为UEFI成员们执行测试最新的UEFI。2018年由AMI筹办Fall 2018 UEFI Plugfest盛会，已并于日前假台北首都大饭店大直馆举行。

UEFI Plugfest集结了操作系统供应商(OSVs)、独立硬件供应商(IHVs)、原有设备制造商(OEMs)、和独立韧体供应商(IFVs)，并在各式不同的平台、操作系统和版本、以及主机汇流排界面卡(HBA)等，进行解决方案的测试。此外，现场能参与韧体相关议题的技术论坛，并得以与产业领导成员互相交流。藉由邀集知名科技领导的韧体发展专家们，一同共组此社群，UEFI Forum促进了全球韧体产业的成长与创新。

2018年的Fall UEFI Plugfest，AMI展出onAdvanced Trusted Platform Module(TPM)模块的应用。TPM是由Trusted Computing Group所提倡，已成为构成安全平台整体所必须的一环，并具超过10年以上的发展历程，在这些年透过许多技术的更新而逐步发展进化。然而，以韧体的角度来看，许多TPM的安全性能仍有些许的疏漏。

本次AMI展示涵盖TPM在韧体上从一般观点到最新的应用，包括TPM在x86和ARM-based架构的运用、基于TPM而创新的解决方案，及产业各项需求上的更新。