迈向AIOT时代 设备联网x无线技术 引领企业转型

全球智能系统领导厂商研华，日前于物联网园区以「迈向AIOT时代 设备联网x无线技术 引领企业数码转型」为主题，举办2018研华嵌入式设计论坛。会中除展现研华新一代物联网与嵌入式解决方案，亦邀请策略夥伴ARM、AWS、Acronis、Intel、McAfee、Acronis共同展示从端到云的AIOT软硬件解决方案，平台合作策略及更丰富多元软件应用方案于WISE-PaaS Marketplace。此外，也在活动当天更与新代、博世科智能、凯柏、功量、台哥大及逸奇等各个垂直产业专家展示物联网应用方案。

研华台湾区营运处副总经理林其锋指出，这几年工业物联网在台湾逐渐发酵成长，企业转型自动化后，想要在服务上做出差异及加值化应用，AI的应用成了各产业新的命题，企业主无不想要透过科技进步脉动升级本业服务，更想运用这样如同人类大脑般的运作达到人机结合创造更大营收。台湾有深厚的ICT产业积累的经验，更可借此在国际舞台上透过研华提供的平台达到效益最大化。

E2I整合物联网应用关键: 边缘运算、机器学习、预防维护、人工智能

为加速实践物联网应用开发、整合及导入，在本次活动中邀请策略夥伴及系统整合商现身说法与研华的合作模式，并透过研华新推出软硬件整合的设备联网与智能管理解决方案Equipment to Intelligence(E2I)，落实物联网四阶段应用，包含设备联网、数据可视化、设备预防性维护、设备资产管理。现场并实际演示E2I不仅提供多样设备的整合、联网能力以及仪表板管理外，更可将设备数据在边缘端进行数据预处理及轻量分析，并上传到指定的云平台，客户可在任何地点透过电脑或移动设备确认设备状态及进行管理。未来更进一步规划整合机器学习及人工智能的技术，更能直接透过前端IoT装置取得数据源进行机器学习、预防保养、预测与分析及AI服务，运用于需要实时分析的IoT应用上。

端到云的无线解决服务加速物联网应用落地

目前在工业物联网领域中，无线联网的技术与需求相当多元，研华针对户内、户外各种类型不同的场域需求，提供完整、稳定、快速的最佳化无线模块产品与服务方案。包含M.2或是mPCIe标准界面的Wi-Fi, Bluetooth, 3G/LTE及GPS等无线技术模块，适用于ARM/Intel的嵌入式工业系统。同时对于物联网感知节点数据采集需求，推出具有无线感知节点透过物联网闸道器串接云服务的整合无线解决方案，配搭不同的场域需求，包含了适用于工业4.0领域的SmartMesh解决方案、智能城市领域的LoRa 与 NB-IoT解决方案。透过与WISE-PaaS/A Mbed Cloud云端服务整合，串接由物联网感知设备到云的连结、通过各国无线认证、并提供完整的开发套件，帮助客户建构概念性产品，加速产品上市。同时，研华更推进一步提供无线的design-in加值服务，包含最佳天线组合方案、无线传输品质优化、传感器、软硬件整合、云端服务及无线认证服务，透过加值服务来帮助客户处理整合无线应用，降低进入物联网的门槛，加速物联网应用的落地。

AIoT云端服务解决方案: 云端平台、机器学习、网安防御、应用导入

随着人工智能(AI)技术的发展渐趋成熟，与物联网(IoT)快速汇流进化为AIoT，各家厂商云端服务解决方案辈出。研华于本次活动特别邀请三大云端服务厂商亚马逊、微软、安谋现身说法，现场演示如何透过云端平台与机器学习等技术以实践AIoT多元应用，藉以帮助客户加速产业开发并解答应用部署可能遇到的困境。而此外，安全威胁也正在不断演变中且越来越严重，研华合作夥伴迈克菲与安克诺斯提供多种云端安全解决方案，客户将可有效部署工业物联网的网安防御。一旦加入研华WISE-PaaS Alliance，上述所有软件服务皆可在研华WISE-PaaS Marketplace在线软件市集快速选购，现场加入WISE-PaaS Alliance 的客户，还可额外获得IoT Starter Kit，研华也将持续透过与产业夥伴的互助合作模式，以全球经验结合台湾区服务团队，将物联网实际场域应用落地实践。

此外，2018年研华嵌入式设计论坛展示九大主题，包含物联网解决方案、无线模块方案、ARM解决方案、设备联网与云服务、智能系统体验区、智能嵌入式板卡区、工业级周边方案、垂直市场解决方案(交通、医疗、设备制造、博弈)与客户暨夥伴展示区。2018年首度将TeslaTesla电动车开来研华林口智能园区，展示研华与岳鼎xMight合作的ARM Mbed智能能源解决方案；此外，更开设三大主题物联网实作坊，包括设备监诊与预防性维护、多重连线智能闸道系统，与智能环境传感网无线方案，透过实际的操作与情境演绎，让客户体验如何快速布建其专属的物联网解决方案。

关于IoT嵌入式平台事业群

研华的嵌入式核心服务提供嵌入式设计服务。这些高效能解决方案含括了多种整合嵌入式主机板、周边模块与软件。我们专注研发嵌入式设计导入服务，在设计导入阶段满足电子工程需求，可缩短设计期与整合循环，将不确定性与风险降到最低。