Vicor合封电源系统提供高达1,000A 的峰值电流

Vicor宣布推出最新合封电源Power On Package(PoP)芯片组，包括用于高效能GPU、CPU或ASIC(XPU)处理器的模块化电流倍增器(MCM)。PoP MCM可倍增电流 、自48V电源分压至所需较低压降，而且还可置于非常靠近XPU的位置，藉以发挥更高的XPU效能。高效弹性的板上配线效率和系统电源密度提升超越传统12V输入多相位电源稳压器在高效能运算系统的限制。PoP合封电源是耗用极高电流的人工智能(AI)处理器和48V无人自动驾驶系统所需的关键技术。

PoP合封电源模块建立在Vicor使用于高效能电脑及大型数据中心部署的分比式电源架构(FPA)系统。FPA支持高弹性、高效率电源配綫以及从48V直接转换为1V或以下XPU所需的电压应用。有了可置于非常靠近需求大电流的处理器的PoP MCM电流倍增技术，工程师们可轻易克服之前传统12V系统提高效能的障碍。

一对MCM4608S59Z01B5T00 MCM和一颗MCD4609S60E59H0T00模块化电流倍增器驱动器(MCD)所组成的PoP可提供1V或以下电压达600A的连续电流和高达 1,000A峰值电流的电源。MCM的高密度、小型化封装(46 x 8 x 2.7毫米)和低杂讯干扰特性，非常适合合封于 XPU基板内或置于非常靠近XPU旁。可置放于非常接近XPU的特性，消除了传统12V多相位稳压器方案在「最后一英寸」电流供应路径过长所招致的大量功耗损失及传输带宽的限制。