高通完整的基带至天线解决方案

高通技术公司宣布华硕即将推出的高端智能手机以及运行Snapdragon移动PC平台的常时联网PC装置将采用完整的高通射频前端基带至天线解决方案，以及内建X20 Gigabit LTE基带的高通Snapdragon 845移动平台。华硕是最新一家宣布采用高通技术公司完整的基带至天线解决方案的领导装置制造商，透过采用高通RFFE套件，华硕将受益于能够带来卓越连接能力、超长的电池续航时间以支持超高速数据传输的系统级优化。此外，高通技术公司整合的基带至天线解决方案将为华硕即将推出的Windows 10装置提供强大而吸引人的移动运算体验与常时联网功能。

由于OEM厂商准备在2019年推出5G装置，所以设计良好的先进RFFE系统对于终端使用者要求装置提供的移动体验至关重要。高通技术公司完整的基带至天线解决方案优化支持卓越的连接可靠性、更高的数据传输速度、优质的室内／室外覆盖范围、全球漫游能力，以及必要的电源效率，提供使用者们所期待的先进移动体验。

此外，日益拥挤的网络使电信营运商难以为用户带来最大覆盖范围和先进功能。高通RFFE基带至天线解决方案能够协助电信营运商极大化授权、共享和非授权频谱资产的使用，同时提供卓越的网络覆盖范围、装置效能和全球漫游能力。透过这个解决方案，装置OEM厂商即可在全球扩展他们的产品规模，并将LTE连线速度提高至1.2Gbps。

除了移动体验之外，高通技术公司完整的基带至天线技术能协助全球移动电信营运商和希望支持常时联网PC的OEM厂商提供便捷且经济的联网能力。藉由高通技术公司先进的RFFE解决方案，华硕可以为全球的消费者提供全方位的移动运算体验，同时采用高通技术公司的解决方案也为其领先的智能手机带来高效能和常时联网的能力。

高通RF前端业务部门资深副总裁暨总经理Christian Block表示：「高通技术公司致力于开发技术，为OEM厂商与运营商提供所需的工具，掌握Gigabit LTE与未来5G网络带来的新商机。华硕针对高通技术公司RFFE基带到天线完整解决方案的整合，也凸显出我们对客户的承诺，提供所需的工具，使能扩展连线装置能力范围。」

华硕系统业务全球行销总监Marcel Campos表示：「藉由运用高通技术公司的RFFE套件，我们得以为用户提供他们期待的卓越移动体验。随着我们逐渐接近5G的问世，先进RF技术将继续保有关键地位。我们很高兴在市场推出高端智能手机与连线装置的同时，能够与高通技术公司密切合作，获取这项技术带来的益处。」