意法半导体推出安全车联网应用开放式开发平台

意法半导体推出安全车联网应用开放式开发平台。

半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)的模块化车载信息服务平台(Modular Telematics Platform；MTP)是一个开放式的开发环境，让开发人员能够开发先进智能驾驶应用原型，包括车辆与后台服务器、公路基础建设之通讯以及车间通讯。MTP平台在电路板和接插模块上整合一个意法半导体近期推出的Telemaco3P安全车载信息处理器和一整套车联网设备，确保系统开发的灵活性和扩充性。

新的Telemaco3P车载安全信息处理器已经被顶级OEM厂和一级供应商用于取代现有的汽车处理器。同时，MTP开发平台可以加速Telemaco3P的应用开发。

MTP开发平台的核心元件是意法半导体Telemaco3P芯片，这款芯片是业界首款整合专用硬件安全模块的汽车处理器，其拥有最先进的芯片上安全功能。

MTP开发平台亦整合意法半导体Teseo汽车级多卫星系统GNSS芯片，以及航位元推算传感器，而且ST33板载安全元件选装配件可进一步提升Telemaco3P内部先进汽车安全模块的安全性。此外，该平台还支持电路板直连汽车汇流排，例如，CAN、FlexRay和BroadR-Reach(100Base-T1)，同时低功耗蓝牙Bluetooth、Wi-Fi和LTE模块等可选技术提供无线网络功能。依照先进车载信息服务案例需求而设计，包括线上诊断和安全电控单元(ECU)韧体在线升级更新，MTP平台为V2X通讯和精准定位模块配备了扩充连接器。