群联嵌入式SSD芯片助力车载市场飙速开跑

快闪存储器(NAND Flash)控制芯片解决方案领导厂商群联电子(TPEX：8299 )于日前2017年台北国际电脑展(COMPUTEX)上展示一系列工规、车载相关嵌入式快闪存储器(Embedded storage)解决方案，其中最受关注的成熟型嵌入式固态硬盘(microSSD)控制芯片PS3111-S11T正式进入国际一线车载供应链，预计于2017年底开始量产出货，PS3111-S11T支持高效能、高稳定度的3D TLC快闪存储器规格，产品性能将为车载市场带来更具高速且安全的记忆传输。

群联电子于2016年COMPUTEX展上正式发表嵌入式固态硬盘(microSSD)控制芯片PS3111-S11T控制芯片，历经一年的市场发展，目前已经导入国际工业电脑(IPC)市场，成为IPC大厂建构智能工厂的重要嵌入式快闪存储器解决方案的最佳选择，由于产品稳定出货，客户足迹遍布全球，市场反馈评价高，因此PS3111-S11T控制芯片一跨入车载市场即一举成功。

PS3111-S11T为156ball BGA封装技术的SSD(microSSD)控制芯片，2017年正式获国际一线车载供应链测试，并预计于2017年底开始量产出货。PS3111-S11T microSSD 不仅可支持3D TLC，并可提供工规、车用级的小型封装(Small Form Factor；SFF)，约16x20mm BGA type并兼具高耐震度。此外，可充分支持自uSSD、CFast和MO-297到主流M.2及2.5寸SSD规格，将更符合嵌入式产品的灵活弹性应用设计。

事实上，群联电子自2008年起已全力投入嵌入式SSD解决方案领域，如今在工规、车载市场逐步收成，也将持续跟随客户的脚步朝向人工智能(AI)市场布局，并将持续在嵌入式快闪存储器产品系列推陈出新，预计自2017年下半年底开始推出工业用PCIe规格的SSD。