Molex首次推出新型的BiPass I/O 和背板线缆组件

Molex首次推出新型的BiPass I/O和背板线缆组件。

Molex首次推出新型的 BiPass I/O和背板线缆组件。BiPass I/O和背板组件将QSFP+、Impel 或接近ASIC规格的连接器与双股线缆结合一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足112Gbps速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。

为满足数据中心及TOR交换机、路由器及其他客户不断提高的需求，Molex推出I/O和背板连接能够具备较高的带宽速度与效率，同时确保在紧密封装的电路中提供适宜的热管理功能而不会牺牲信号的完整性。

BiPass组件提供端接的I/O端口，通过双股线缆可以连接到高密度、高性能的接近ASIC规格的连接器，从而在从ASCI到I/O的范围内保持最高水平的信号完整性。BiPass组件还采用堆叠高度较低、接近ASCI规格的连接器来精简在托架和面板中的体积，克服空间上的限制。

BiPass I/O和背板线缆组件可理想用于包括数据通信以及电信和网络在内的众多市场的应用。该组件经完全测试，客户无须再自己进行测试，并且可以根据具体应用的需求，方便的针对独立的前面板配置来进行定制。

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