GreenPAK IC实作研讨会 体验弹指间完成电路设计 智能应用 影音
Vicor
touch

GreenPAK IC实作研讨会 体验弹指间完成电路设计

  • 李佳玲台北

活动现场吸引近三百位业界工程师共襄盛举,亲身体验GreenPAK的弹性设计。
活动现场吸引近三百位业界工程师共襄盛举,亲身体验GreenPAK的弹性设计。

在2017年底购并可配置混合信号IC(configurable mixed-signal IC;CMIC)供应商Silego Technology之后,Dialog Semiconductor快速展现了它力推此新技术的企图心。在日前举办的GreenPAK混合信号IC实作研讨会中,现场吸引了近300位学员参与,人手一台笔记本电脑,实际上机练习,并且当场举行挑战赛,一个下午的时间,让工程师亲身体验GreenPAK混合信号IC如何容易上手与进行设计。

CMIC是一种新的芯片型态,它在芯片内部预先整合了类比、电源、数码的离散功能方块,包括比较器、AD转换器、计数器、时序、延迟等,然后再透过软件工具进行配置,以连线并启用其功能,因此一颗尺寸精巧的CMIC便能取代多颗标准的类比、逻辑与离散元件。

Dialog 副总裁暨可配置混合信号事业处总经理John Teegen

Dialog 副总裁暨可配置混合信号事业处总经理John Teegen

Dialog半导体FAE经理黄宏绮

Dialog半导体FAE经理黄宏绮

Dialog副总裁暨可配置混合信号事业处总经理John Teegen表示,过去7年来,CMIC已累积了35亿颗的出货实绩,而GreenPAK是其中最成功的产品线。举办实作研讨会的目标,便是希望让硬件工程师在想到混合信号IC时便能想到GreenPAK,而且透过采用GreenPAK,能让硬件工程师成为能够设计专属混合信号IC的芯片设计师。

他解释说,一个典型的电路板上,通常会有处理器、ASSP/ASIC、存储器、以及类比/电源离散元件等各种功能。Dialog在电源管理、电源转换、快充、连接性方面都已取得稳固的市场地位,现藉由CMIC产品线的推出,将进一步扩展到类比/电源离散元件市场,提供更丰富的产品组合。

Dialog是目前市场上唯一一家提供CMIC的供应商。虽然也有其他业者试图进入此一市场,但却无法成功的主要原因在于开发软件的建立,这是有困难度的,软件必须易于使用、而且功能完整。此外,芯片的成本竞争力也是另一个关键,若我们的解决方案无法在成本上优于传统的离散元件,那麽仍然无吸引客户采用这项新技术。我们的目的是建构完整的软件、工具、开发硬件,透过完备的平台架构以及成本优势,让CMIC这个业界独特类型的产品能够逐渐受到客户的采用。

利用CMIC来加速设计周期

Dialog于2018年发布第六代GreenPAK产品,目前已有35种装置,各种功能组合,且持续增加中,从8针脚到32针脚,一应俱全。此外,其软件环境易于使用,以图形界面操作,完全无须编写程序码,而且是免费下载。另有一系列的硬件开发板,可用来测试、编程,加速设计时程。

传统的设计方式,会经过绘制设计草图、采购元件、以及制作电路板的流程。但通常,第一次设计一定不会成功,因此,要重新修正,更换元件,整个过程可能要耗费数周,甚至数月才能完成。

而GreenPAK的设计流程,是用软件进行设计及制作原型,若有问题,直接在软件环境中进行修改,再重新测试。免除了硬件电路板的实际制作,整个流程可缩短到几小时便完成原型制作,数天完成电路板设计,显着地提升了设计生产力。若采用传统的离散元件,这是不可能做到的。

也因此,GreenPAK带来了多方面的显着效益,包括差异化、尺寸、功率、设计弹性、设计周期、以及安全性。首先,为加速设计周期,现在的芯片商通常会提供参考设计给客户使用。然而,这却会使产品的差异性无法凸显。利用GreenPAK,工程师可完全定制专属的混合信号IC,将标准产品与独特性结合在一起。

此外,高度整合的GreenPAK,可降低离散元件数量以及布线复杂度,进而缩小PCB面积;针对电池供电装置,GreenPAK可动态控制电源电路,节省电源;透过软件可快速变更设计,提升设计灵活性;GreenPAK是包含软硬件的完整平台,前置时间短而且无须NRE,可加速产品上市时间;最后,由于 电路设计是放在GreenPAK中,竞争对手无法复制,可确保自有竞争优势,大大增强了设计安全性。

现场实作 亲身体验GreenPAK的弹性设计

Dialog半导体FAE经理黄宏绮进一步介绍了GreenPAK的细节与实际操作,透过实作让学员了解它能解决的问题,以及适合的应用。

GreenPAK可提供的功能包括,时序延迟、比较器、电压参考、ADC、计数器,相关的应用则包括,系统重置、LED控制、电源顺序、传感器界面、电压侦测等。因此,它锁定的市场非常广泛,可说是无所不在,包括各种手持装置、IoT/穿戴式装置、电脑/储存、消费性电子、医疗装置等,能够简化、辅助系统设计,而且搭配性高。

虽然这是新的设计方式,但客户无须担心学习软件Dialog拥有坚强的FAE团队来协助客户进行设计,此外,在乌克兰及美国也都有FAE团队提供设计支持服务,可协助客户加速导入新技术的学习曲线。

GreenPAK能够广受客户采用的原因,包括:无需NRE、开发工具费用,而且无需量产的承诺。即使在设计前期阶段,Dialog也很乐意提供设计支持。设计完成的芯片,可以在4~6周内交货,提供客户独特的料号,不会再销售给他人。这个保密机制,可确保工程师的设计心血不会轻易被人窃取。市面上不会有模仿的产品出现。

过去GreenPAK是提供OTP一次性编程,客户设计好的方案,交由Dialog烧录后再出货给客户。2018年初,已开始提供MTP(多次编程)和ISP(系统内编程)产品,带来更多的弹性,客户可选择自行烧录。

GreenPAK可取代简单的离散式逻辑、类比比较器、以及低端8位元ADC等,要开发某项应用的不同版本时,利用它的弹性设计方式,可以取得极大的效益。例如,每个客户对系统重置与电源顺序的需求都不一样。利用GreenPAK便能非常简单地针对特定应用进行定制化设计,而且GreenPAK的尺寸非常精巧,可以弹性地放置在电路板上的任何位置。

在现场的实作练习中,黄宏绮也介绍了如何利用GreenPAK快速完成电平转换、SPICE模拟、系统重置、电源顺序、以及LED控制等应用。欲知完整的GPAK开发工具详细信息,可与Dialog台北分公司联系,或至Dialog官网查询