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芯科科技Wireless Gecko第2代平台型塑IoT创意典范

物联网(IoT)持续多元化连接的发展趋势,多重协定的无线通讯技术的集成,塑造广泛的应用需求,迅速掌握智能照明、智能电表与智能家庭等消费市场商机,快速崭露头脚的芯科科技(Silicon Labs),面对市场上在多重协定的无线通讯、省电效能、与无线传输距离上的殷切需求,一举推出Wireless Gecko第2代平台与全新系列半导体解决方案。

Silicon Labs在COMPUTEX 2019期间召开产品上市记者会,物联网产品营销及应用副总裁Matt Saunders先生在会后接受这次的专访,他观察到IoT产品研发团队不断的面对包括无线传输距离、功率消耗、外观尺寸与成本的挑战,多重协定无线通讯技术平台对于智能家庭与智能制造所需要的包括Zigbee、Thread与Bluetooth(蓝牙)mesh的需求,以及在信息安全防护上的考量,受到相当的关注,为了有效回应市场的需求,于2019年四月向产业界发表Wireless Gecko第2代平台。

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芯科科技物联网产品营销及应用副总裁Matt Saunders。

对于未来新世代的IoT产品,Saunders认为市场目前看到的产品趋势是要能提供微瓦(micro-Watt)等级的功率消耗,并且能够让电池驱动的IoT装置可以连续使用10~15年的时间,而且整个装置的成本必须压到美元10元以下的程度,达成这些目标,才足以让IoT产品可以真正放大量成长,而Silicon Labs的新平台正朝向这个方向前进,并做为追求推动IoT市场大规模成长的重要产品策略。

段标:Wireless Gecko第2代平台维持产品的领导态势与新应用

Wireless Gecko第2代平台的SoC芯片,除了体积小巧、具备包括Zigbee、Thread、Bluetooth LE、Z-wave与Wi-Fi协定等多重无线传输规格的支持之外,并且使用专属的安全核心,其产品功能主要的诉求,举凡优异的无线连接效能、支持兼容软件与程序码重复使用、高射频稳定性、高安全性、高运算效能、节能省电,提供简易使用的软件工具,透过丰富协助开发产品的经验,缩短客户研发团队的工程设计、部署与导入的时间,对长期支持Silicon Labs芯片产品的客户而言,能聚焦于产品创新与市场区隔的产品开发上,并抢先让产品上市。

就RF连接效能与传输距离的规格而言,具备+20 dBm输出功率与最大+124.5 dB连接能力,比其它的竞争对手多2.5倍的长距离连接能力,在常用的2.4GHz频谱上具备强力抗干扰能力,Saunders含蓄的表示,由于使用场景与应用环境上的差异,目前在Zigbee规格下可以有数十公尺的长距离连接的效果,满足大多数的应用需求,此外,其使用80 MHz时脉的Arm Cortex-M33核心,比前一世代版本,足足提升一倍速度。

特别值得一提的,就是多重的信息安全的防护能力,除了支持Arm的TrustZone安全技术核心与安全信息加密功能之外,还扩及内建真实乱数产生器(true random number generator;TRNG),安全系统启动程序(Secure boot loading),以及安全存取除错控制(Secure debug access control)等防护手段的使用,让多层次的资安防护解决方案得以发展,降低使用者在资安防护上的疑虑。在超省电的诉求上,使用50.9 µA/MHz的超低工作电流大力拥抱绿色能源规范,这个系列芯片皆使用4 x 4 mm的QFN超小型封装芯片,锁定包括IoT闸道器、Sensor Hubs与智能照明、智能语音助理和智能电表的应用与解决方案。

段标:新产品EFR32xG21系列即将首发上市

开发工具包含最新版本的Simplicity Studio软件开发平台,硬件的支持除了半导体芯片之外,还具备有PCB与完整模块的产品,Saunders提醒,因为无线通讯模块都牵涉到产品的认证与无线频谱的测试,如果产品开发团队没有足够的资源,考虑到市场实时性(Time-To-Market)可以直接采购PCB或完整模块的产品,这些产品都已经预先通过产业界的认证,可以加速产品化的进程,对于在成本上特别敏感的产品,Saunders建议如果数量超过200,000个,那可以改使用SoC芯片的产品,在成本上可以更具优势。

新产品EFR32xG21单芯片(SoC)系列是Wireless Gecko第2代平台首发新产品线,将于2019年10月大量出货,目前第一个率先上市产品是智能照明品牌大厂的新作,SoC样品与参考设计评估模块的使用热络,对于新的平台打造更高效能、更安全、更可靠的功能,客户初步反应非常热络与高度期待。

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