瑞萨电子携手尚承科技 为半导体供应链安全开启新里程

为持续推动RA系列微控制器(MCU)终端应用落地，国际芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)与安全EDA(Security Electronic Design Automation)领导厂商尚承科技(ECOLUX Technology)合作，正式成为安全设计合作夥伴。

结合RA系列装置的硬件安全功能与尚承科技的韧体加密保护服务(Firmware Encryption & Protection Service；FEPS)，从产品设计源头就导入防护机制，让产品制造商专注研发创新产品，不怕产品被山寨，也不用担心韧体演算法、个资等重要资产或数据被剽窃，让消费者安心使用物联网产品。

韧体是产品制造商最重要的资产之一，但往往也是最容易被忽略的安全破口，透过尚承科技开发的直觉式安全开发工具PiLock，整合同为通过ARM PSA(Platform Security Architecture)安全认证的RA系列装置及韧体加密保护服务，制造商不需花费额外人力与时间撰写安全程序，即可在10分钟内自行完成韧体IP全生命周期的安全保护。

该合作方案充分发挥RA系列芯片强大的嵌入式安全性，并大幅降低制造商采用该系列芯片安全功能的技术门槛。在智能工厂、IoT端点与边缘设备、智能家电、嵌入式医疗装置、无人机以及其他需要保障安全性的应用领域，帮助制造商安全且快速地推出创新产品。

尚承科技创始人暨董事长赖育承表示，物联网装置安全一直以来是尚承科技专注研发的技术领域，随着半导体产业渐趋重视设计阶段的安全性考量，IC设计所需的软件变得更加复杂。尚承科技身为安全EDA软件供应商，这次有荣幸与瑞萨电子成为安全设计合作夥伴，除了是肯定尚承长期深耕芯片安全领域的专业，也为全球半导体供应链安全开启新的里程碑。

台湾瑞萨物联网暨基础设施事业本部协理王裕瑞则表示，瑞萨电子致力于打造安全且相互连结的智能物联网世界，因此RA系列MCU在设计时就已考虑安全性，并透过建立完整生态系网络，提供多元方案以解决客户在实际开发过程中所面临的难题。尚承科技的韧体加密保护服务兼具高机密性、高可用性以及高完整性，可以确保客户在安全无虞的环境下完成产品开发，也期待有更多使用RA系列MCU的终端应用产品在台湾开花结果。

致力于提供AIoT智能物联网安全解决方案，近年来因应IC设计产业需求，成功转型为安全EDA软件领导供应商。

与全球半导体公司合作，成功将复杂且整合不易的物联网安全技术，转化为可轻松导入的解决方案：DIMS装置身份管理服务、FEPS韧体加密保护服务以及SOTA韧体安全更新服务，协助客户轻松提高物联网装置安全性，降低被入侵或山寨的风险，更加速产品上市，延长产品生命周期，并确保利润和市占率。

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