物联网芯片化整合服务计划IISC 加速商品化更给力

经济部工业局成立物联网芯片化整合服务计划IISC(IoT Integrated Service Center)，是观察到过往半导体发展时，是由美国硅谷移转到台湾，但这一次的IoT移转，许多业者从硅谷直接跳过台湾前往深圳寻找合作夥伴及供应商，这对台湾发展IoT是很可惜的，台湾在电子产业链上下游整合度相当的完整且紧密结合，可以提供一站式服务，深圳虽然也能提供一站式服务，但后续的产品「标准化」，就好比在大海中寻找合作夥伴，得自立自强。

因此工业局希望当新创团队有好的创新点子需要执行时，可以透过IISC提供新创公司所需的技术、模块、制程、商品化谘询等资源并建构台湾智能系统完整产业生态体系，缩短物联产品开发之历程，加速打造「标准化」之可行性商品，让台湾从智能系统芯片、次系统、系统原型产品一条龙式的串联起来。

经济部工业局电子信息组副组长吕正钦博士表示，1990年全球平均电子系统的半导体内含量仅15%，但2020年电子系统的半导体内含量近30%，所以半导体是AI x IoT的重要核心，当设计、服务、选用机制都建立在台湾时，自然而然会用到台湾上下游的零组件及相关供应链，台湾整个产业就会一起上来。

许多创客的IDEA无法商品化，探究其原因，其IDEA可能很好但做到一半卡住了，不晓得问题出在哪里及如何解决，可能是电路设计不够细腻、可能是没办法微小化等，IISC希望from Maker to product，提供这些创客一站式服务，并聚焦于中高端的产品，这将会是深圳所无法提供的条件。

吕正钦博士表示，物联网产业或新创公司早期阶段所面临的问题与多元需求，藉由IISC计划平台所提供的定制化小量多样创新产品设计服务及所建构的物联网产业与台湾半导体供应链服务体系，将能有效的提升台湾创新产品的品质与新创价值并加速实现创新产品的商品化。

当厂商遇到有门槛技术服务时，IISC有相关的技术团队提供协助，举例来说，计划为降低新创公司技术上的进入门槛，就提供相关芯片的应用技术数据库，包含以台湾芯片为基础的微处理器、存储器、电源管理、通讯以及传感器之开源应用参考设计，藉由整合验证过的共享模块线路，降低系统整合设计风险，加速雏型系统开发时程。更重要的是会提供场域试炼，藉由「场域养成」进行场域验证后真正商品化，以实用验证协助新创或小型公司能快速完成产品功能性、确效性及可靠度的测试并进而创造服务加值的衍生效益。

IISC执行面向上已经有很明确的方向，将从智能制造、智能医疗中的保健、照护、车联网互联为发展主轴，台湾有很好的制造能量，当机器跟机器间可以互通并透过AI实现智能制造，就会让智能制造更上一层楼。

台湾也面对老年化的时代来临，线上互联的智能医疗保健也会是一个机会，在IoV发展(Internet of Vehicles)智能交通、智能自驾也是一个未来的趋势，最后当IoT加入了AI概念时，将可以从智能家庭到智能社区到智能城市的应用，最后就会形成IoE(Internet of Everything)整个食衣住行都包含在内，此外，IISC在地方上也与南部养殖生态合作，与地方做连结扩大实际的应用面。

为了提供更多想投入创新、创业的民众相关的经验，IISC计划也将于10月11日在南港展览馆举办「物联网芯片化整合服务新创国际论坛 IISC Forum」暨计划成果发表与交流会，论坛中将邀请国外新创平台代表进行专题演讲，并由台湾厂商以新创服务为题介绍台湾ICT产业的相关重要资源，更多信息请至活动页面查询。