Cinterion Wireless Modules 将车用 LGA 技术运用到其领先市场的 M2M 系列产品

全球机器对机器 (M2M) 移动通讯模块厂商 Cinterion Wireless Modules，于 CTIA Wireless 2010 大展中宣布推出最新的 AGS3 车用模块。此一全新模块将基板栅格阵列 (LGA) 技术运用到其汽车级模块中，进一步强化 Cinterion 领先市场的 M2M 产品系列。

Cinterion Wireless Modules CEO Norbert Muhrer 表示：「我们不断改良 M2M 封装，为全球各种的预算及应用需求提供创新模块设计。汽车市场拥有庞大的商机和需求，而采用 LGA 黏着技术的 AGS3，其成本效益及制程适合 eToll、eCall、车队管理，以及其他大规模的线上通讯应用。」

AGS3 是 Cinterion 推出的第六代车用模块，针对尖峰效能及要求严格的汽车应用环境进行最佳化处理，运用 LGA 表面黏着技术，能够提供高效率、完全自动化且一致的制程，并拥有高端线上通讯的特色及功能。AGS3 符合欧洲紧急救援 (eCall) 计划的需求，适用于收费、线上通讯、车队管理、紧急通话，以及道路救援解决方案。AGS3 能以 2G 四频频段 (850/900/1800/1900 MHz) 提供 GPRS 等级 12 种不同的数据传输速度，符合全球的应用速度范围。

AGS3 其他的产品特色包括：
- Cinterion LGA 119 外型规格安装
- 完整的 TCP/IP 支持 (TCP、UDP、HTTP、FTP、SMTP、POP3)
- 产业界面 (USB、2x 序列、SPI、I2C)
- RLS 监控/拥塞侦测
- 进阶温度管理、操作范围：-40°C 至 +85°C
- 采用最新的处理器技术：ARM9，65 纳米
- 制程支持天线诊断功能
- SIM 卡存取协定格式 (SIM Access Profile)
- 汽车 e-mark 认证
- 符合未来的欧洲 e-call 计划