第六届台北5G国际高峰会5月30日登场

2018年第五届高峰会邀请经济部长沈荣津莅临致词。

为实时掌握5G市场发展契机、同步国际标准及商转进程，由经济部指导，经济部技术处5G办公室主办的「第六届台北5G国际高峰会(The 6th Taipei 5G Summit)」，将于5月30日(四)假台北国际会议中心登场，介绍当前全球5G垂直领域技术、创新应用服务及频谱规划，并提供全球最新的5G发展趋势，期能协助台湾业者与国际大厂交流，进而争取国际5G合作商机。

此次高峰会与台北国际电脑展(COMPUTEX 2019)结合，并邀请创新与新创展区(InnoVEX)的团队分享5G新创解决方案。本次会议以「Readiness for 5G–Technology, Service and Policy」为主轴，议程分为四大主题，包含5G频谱政策(5G Spectrum Policy)、5G技术整备(Technology Readiness)、5G创新平台 (Platform Innovation)，以及5G新兴服务与新创事业(New Services & Startups in 5G)。

本届讲师阵容坚强，邀请国际产官学专家及全球5G大厂，包含英特尔(Intel)数据中心事业部副总裁Jennifer D. Panhorst、美超微(Supermicro)总裁兼CEO董事长梁见后、印度运营商Reliance Jio技术长Pankaj Sharma、高通(Qaulcomm)资深副总裁暨全球业务总裁James J. Cathey、亚太电信董事长吕芳铭、日本总务省(Ministry of Internal Affairs and Communications)移动通讯处处长Koichi Katagiri、英国通讯管理局(Ofcom)技术长Mansoor Hanif等逾15位海内外专家与会。

活动期间亦于会场外安排5G技术展示，由海内外多家厂商，包含英特尔、美超微、远传电信、是德科技(Keysight)、广达电脑、诺基亚(Nokia)、高通、唯亚威(Viavi Solutions)、罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)、联发科技、爱立信(Ericsson)等共同参与，借此与会者可与厂商面对面交流，了解5G最新技术及应用方案。详情请洽活动官网。