大联大第三届创新设计大赛开跑

大联大控股第三届「大联大创新设计大赛」(WPG i-Design Contest)开始，主题为「智能芯城市，驰骋芯未来」，鼓励参赛团队在智能城市和汽车电子上发挥创新能力，并充分展现研发队伍的创新理念及操作执行能力。

第3届大赛于2018年3月16日向大陆地区与台湾所有大专院校在校生公开招募参赛团队，专业评审团将对参赛团队缴交的参赛方案进行初审，并于5月18日公布进入复赛的55支团队名单。大联大为通过初赛的团队提供与专案有关的所需硬件，供参赛者进行长达4个月的实际操作和筛选，将创作灵感实际呈现，并选出22支团队于总决赛时进行现场展示和现场答辩等阶段。恩智浦半导体(NXP)、安世半导体(Nexperia)和安森美半导体(ON Semiconductor)皆一同支持此活动。此外，本次大陆赛事得到了国内半导体行业协会、国内教育创新校企联盟和国内软件行业协会的协助，台湾赛事也得到了亚洲物联网联盟、台湾智能城市产业联盟、台湾车联网产业协会、增实境互动技术产学联盟和TAIROA台湾智能自动化与机器人协会的技术指导与支持。

本届大赛的主题为「智能芯城市，驰骋芯未来」，希望参赛团队的设计与创作围绕在未来的城市与智能化生活，在生活中捕捉创意灵感，将电子科技与智能城市或汽车电子结合，进而创造更智能、美好的生活。

大联大控股CEO叶福海先生表示，大联大一直致力于提升工程师的技术水平，激发电子工程师和在校大学生的创新灵感。大赛自2014年开始，两年一度为大陆学生提供了施展才华的平台。第3届「大联大创新设计大赛」首次延伸至台湾试办，希望提供两岸大学生们一个展示的舞台。本届大赛在台湾将以在地化工作坊的活动方式举办，协助学生建立未来性市场的概念和设计思考的能力。期待参赛团队的作品能直中市场需求，突出作品的未来性、前瞻性，并可于未来市场持续发展。

第3届「大联大创新设计大赛」鼓励团队发挥创意，研发出结合智能城市或汽车电子的产品。奖项包含：一等奖乙名(证书加奖金人民币3万元)、二等奖乙名(证书加奖金人民币2万元)、三等奖乙名(证书加奖金人民币1万元)；优秀奖6名与最具未来性奖乙名(证书加奖金人民币2,000元)；进入决赛的每支队伍都将获得参赛证书与精美礼品；所有缴交完整作品及影片的团队都将获得由大赛主办单位提供的参赛证书。

欢迎大专院校电子工程、电机和自动化等专业科系学生、研究生，以团队为单位，于4月22日前报名参赛，每队1至6名成员，且均需为大学在校生。报名参赛同时，需同步将专案设计计划书上传至大赛官方网站。