新兴智能应用专栏─新兴除湿科技　让企业主节省成本又提高产品良率

想要制造出一个好的电子产品，在环境监控方面，从温度、湿度、弱尘、洁净度、防震、噪音等都需要控制。一个好的制造环境(如无尘室)，不管在各方面要求如何高，相对湿度只能控制在50%-60%，这样的制造环境对里面的工作人员是适合的，但对电子物件来说，不一定合适。

SMT(表面黏着技术)制程中的IC物料拆封后，若吸收了空气中的湿气，在经过高温的回流焊表面实装制程中(Reflow Surface mount)，容易使湿气膨胀，进而产生微裂痕、爆米花、剥离等现象；尽管只是微裂痕，经过了一段时间，裂痕亦会越来越大，进而形成电路不良。因此含水量对SMT制程的影响很重要，IPC/JEDECJ-STD-020定义了一套「湿度敏感等级」，依照1~5等级区分，规范IC物料从真空包装袋取出到贴装所需要的完成时间；如果超过时间，IC物料就必须拿去烘烤，控制其含水量。

IC物料拿去烘烤，是目前最常使用的方法。但是，烘烤除了费时、费电、又不节能外，还会产生什麽问题呢？IC物料受到烘烤，容易使针脚氧化，造成焊接的不完全，且在高温烘烤后，需要让物料回温，这时候容易因为「温差」效应，再次吸收空气中的水份，导致日后产品的可靠度降低。

除了烘烤，还有更好的方法吗？台湾防潮科技的房璋明经理表示，智能的工业用电子乾燥设备完全复制了一个真空包装袋的环境，只要将没有用完的IC物料放进乾燥设备，生产时再取用，就可以抑制其含水量。透过全自动化的高科技物理吸附除湿技术，物料不用再经过烘烤，不仅提高了产品的可靠度，也简化了生产流程、人力及时间上的成本。

再举个例子，上游端的晶圆制造厂、IC封装厂、IC设计厂，为了防止晶圆、芯片的微氧化，常常需要购买氮气储存柜、氮气产生机等。氮气虽然可以很快速的把水份和氧气挤压掉，但是为了生产氮气所带来的高额电费、机器的耗损和维护成本是很可观的。房璋明说，因为工业用电子乾燥设备不用耗费太多的电力，维护和折旧的成本也相对较少，所以许多企业纷纷采用工业用电子乾燥设备来储存他们的晶圆与芯片。

最后，房璋明提出，要选购一个好的工业用电子乾燥设备，需要让除湿主机与湿度量测做分离，透过权威客观的量测仪表，让主机内的相对湿度真实反应在仪表上，才不会有打假球的风险，像台湾防潮科技就是使用全球公认德国原装Testo温湿度仪表，来进行乾燥设备的湿度监控。

[新兴智能应用专栏每周五刊载]