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鼎新携手研华及多家系统整合商共组PCB A Team

  • 刘中兴台北

鼎新携手研华及多家系统整合商共组PCB A Team智能制造联盟。
鼎新携手研华及多家系统整合商共组PCB A Team智能制造联盟。

数码技术的出现,已经彻底革新这个世界。史蒂夫凯斯所着「第三波数码革命」中揭櫫了数码时代的新场域,未来是农夫、工人、厨师与艺术家及每一个人,从边陲地方发动的全球经济革命,第三波是一个信息平台时代,企业必须建立跨领域的夥伴关系,同时也必须有政府的大力支持,透过工业局智能创新服务化计划的加持,鼎新与研华科技、工研院、资策会、欣兴电子、敬鹏工业、燿华电子、迅得机械共创智能制造联盟,为响应政府推动「五加二」产业创新计划,选定PCB产业作为首要智能工厂解决方案导入对象,加速共创团队A-Team 成形,并期成为大中华及亚洲地区大型智能制造顾问暨系统整合服务领导厂商。

史蒂夫?凯斯在「第三波」中认为网络将融进生活,无所不连的「全联网」时代正在来临: 「未来20年,『全联网』将颠覆硅谷、传产以及你我的生活。过去密集的技术与资本将会向外分散到被边缘化的城市,全球经济将被翻转,因为『未来传统产业在哪里,革命就会在哪里』。」人人都将是这场革命的主角。

智能互联网的发展,促使了我们更重视消费互联网与产业互联网,颠覆人的生活,改变了人际之间连接、沟通和获取信息的代理,在线线下的消费模式改变了购买行为,为满足消费者定制化、个性化的需求,产业不得不改变生产、研发,以及物流配送方式,也不得不改变资本获得与价值创造的方式,做到跨界合作、产业互联的平台经济模式,使企业从传统内向聚焦转为必须外联共创找夥伴。

有深厚辅导各产业30多年经验的鼎新,亦不在第三波数码转型中缺席,列阵于政府首波国家战略团队之中。有感于企业在此价值颠覆的巨变之下,鼎新于2015年提出了一线三环互联「互联网+工业4.0」全景战略蓝图,发展一体化的智能制造应用方案,助力客户全面规划,逐步实现智能制造,并联手研华科技及多家系统整合、MES厂商成立「工业4.0+行业智能制造系统整合联盟」累积多家成功客户案例后,2018年初再度携手研华及多家设备商与软硬件平台、解决方案供应商等组成PCB A-Team,共创产业互联,呼应2018年鼎新企业精神「UPGRADE」,建立价值平台朝向数码转型升级,协助企业掌控需求,跨界交流布局扎根。

在企业迎向智能转型与价值创造皆挑战之际,鼎新也已逐步转型为平台型企业,以提供价值服务为运营模式,藉由「智能+战略」,透过「一线三环互联」的最佳实践路径帮助企业迈向智造升级,协助企业构建信息化骨架,从自动化改造迈向智能化营运,建构三环智能价值链,打通信息与物联、数据的连结,深度融合接二连三,透过数据加值服务建立供应链透明化,以互联网采集数据数据达成决策运算,提升生产力。

鼎新张进聪营运长于参加「共创物联网未来新商机」发布会时表示,将与研华等战略夥伴共同打造一个全方位的智能制造生态平台,构建一个开放的产业生态,支持新的生意模式,一直以来鼎新致力为企业用户提供智能制造一体化解决方案与服务,并具备多家PCB厂产业经验,能够完整覆盖企业IT运营层至现场制造设备端,全面整合IT运营管理解决方案与过程数据,包含数据采集、参数监控及设备状态等,期待与战略夥伴团队共创打造聚焦营运效益的智能工厂垂直解决方案,推动PCB产业智能制造方案,为企业转型赋予实践能量,加速各行各业如PCB、金属、制造、电子等转型升级的步伐。

鼎新于近年的市占率有不错的表现,根据杂志调查在制造业前 50强最赚钱的企业中,便有 82%来自鼎新的客户,近年来更以结合管理谘询和软件系统的价值服务手法CEBIT (Capability Empowerment Base-on IT),协助企业应用软件做到管理议题指标的精进,以效益为导向,运用鼎新深耕各产业多年的产业优势,利用软件为载体额外加值,为企业提供数据信息服务,以智能工厂与智能运营为核心突破,软硬结合运用点线面全流程运作,协助企业迭代升级建构智能工厂,更有很多的客户在经营议题与财务指标上实际展现应用价值和获益,透过顾问与客户紧密的合作,才能在各阶段检视成果时获得肯定,达到真正的「不只上线,更求效益」的差异化创新服务。