瓷微科技eZigBee平台　大幅拓展稳定精准的无线多元应用

台湾专注于无线射频(RF)与系统级封装(System-in-Package；SiP)技术之整合领导厂商瓷微科技，自推出eZigBee平台后，让ZigBee于市场应用的优势更显价值，无论是智能家庭环境应用、商业用电分析及控制、绿建筑的打造、能源管理甚至是电子纸(e-Paper)和小型液晶显示板的电子标签系统等，皆因为eZigBee平台的「easy ZigBee」理念，让各类的无线控制应用在研发及整合成本最小的情况下发挥最大效益。

从嵌入式设计的优势来看，当厂商要结合ZigBee技术来提高产品附加价值时，必须解决无线设计、软件以及芯片系统兼容性等问题，面临不少技术门槛，并且在后期会增加许多整合及测试上的成本。瓷微科技不但提供了目前业界最小的全系统ZigBee模块(最小尺寸可达7mm x 7mm x 1.2mm)，其SiP技术更运用三维结构在单一芯片内部整合连接线、覆晶芯片、堆叠元件与嵌入式元件，实现高功能密度的单一无线应用芯片化，协助厂商开发出最低成本、低功耗的无线应用产品。

面对现今较多人熟悉的Wi-Fi和蓝牙无线传输环境，瓷微科技总经理曾明煌表示，ZigBee在市场中扮演的是「提高无线应用附加价值」的角色，而未来的物联网环境能否大步迈进，其机会点在于，各类型的终端电子产品都必须藉由整合传统红外线控制、ZigBee、RF4CE、蓝牙及Wi-Fi的无线传输设计，才能突破既有的应用框架。曾明煌更强调，ZigBee不只是1个RF模块，而是1个MCU无线化的概念，能够经由SiP技术迅速导入并高度整合于各类电子产品中。

透过ZigBee，除了能完成一般消费性电子的P2P数据传输分享外，更能执行一对多的线上控制、电量数据和线上电子设备异常等及时数据回报的整合运用。也因为其抗干扰的特性，加速扩展了商用领域的多元应用。目前许多环境监测、家庭自动化控制、个人医疗、工业厂房监控、商务大楼自动化、保全监控等市场的设备都因结合了ZigBee而发展出前所未见的高附加价值，除了能促进智能无线联网环境的进步，也能透过用电数据的精准回报及分析，有效利用能源，积极落实节能减碳。

曾明煌表示，面对高速发展的无线传输环境，2012年瓷微科技更会大力拓展不同类型的市场应用，如结合ZigBee功能的智能电力插座和Smart Meter、应用于物流及卖场的ZigBee电子标签，以及Smart Lighting─LED智能灯控系统等。希望藉着eZigBee平台，协助更多厂商在瓷微科技硬件及软件高度整合的解决方案下，迅速开发出产品的高度附加价值，共创层面更广泛多元的无线应用市场。