Tieto和意法半导体携手合作 加速汽车中央控制单元的开发

Tieto和意法半导体携手合作，加速汽车中央控制单元的开发并提升驾乘与数据之安全性。

世界领先的软件服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto，与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布，双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元(Central Control-Unit；CCU)软件。

加速汽车电动化和网络化的需求正推动汽车处理器具备更强大的处理能力，以及网络安全性。车商提出中控单元满足联网、数据隐私、安全性和无线更新的需求，为此，意法半导体开发出Telemaco系列车用多核心处理器SoC(系统芯片)，及其相关的Telemaco3P模块化信息服务处理平台(Modular Telematics Platform；MTP)，为先进智能驾驶应用原型开发提供一个开放的开发环境。安全可靠的Telemaco3P车用SoC是业界首款内嵌隔离式硬件安全模块的微处理器。该安全模块提供了实现ASIL-B认证系统所需的安全方法。

Tieto的软件研发服务部和意法半导体正在开发以Telemaco3P为平台的车用中控单元软件，以及下一代信息服务处理解决方案。Tieto协助客户整合系统、设计和开发各种安全智能驾驶应用。这些应用将支持高输出的无线联网、无线韧体升级，以及车间通讯解决方案。Tieto汽车业务开发负责人Viet-Anh Pitaval表示，「透过与ST合作，我们能够帮助汽车OEM和一级供应商充分利用ST强大而安全的Telemaco3P平台。我们将共同努力，加速汽车中控单元软件的开发，同时实现各种新型的汽车加值服务。」

意法半导体汽车及离散产品部策略与汽车处理器事业部总经理Luca Rodeschini则表示，「透过与Tieto软件研发专家合作，ST能够为汽车客户提供更大的技术支持，帮助他们开发部署具功能丰富的车载信息处理和车用云端解决方案及应用，以提升驾驶的安全性和便利性。」ST Telemaco3P MTP整合意法半导体汽车级多卫星系统GNSS Teseo定位芯片和惯性导航传感器，能够直接连接CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach(100Base-T1)等车用汇流排和蓝牙、Wi-Fi、LTE、V2X通讯等选配模块。

Tieto的软件研发服务部为电信、汽车、消费性电子和半导体等产业领域中的领先科技公司开发软件，同时构建5G、联网汽车、智能装置和云端平台等下一代技术。