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DTF 2016 微控制器技术论坛：创造智能系统价值的关键

2016/09/22 (四)
六福皇宫B3永康殿

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企划专辑

微控制器(MCU)深入人们应用生活，几乎大小设备都看得到MCU踪影，在MCU导入DSP数码信号处理器、FPU浮点运算单元功能后，MCU更大幅扩展元件可适用范围，这几年来，在众多MCU大厂纷纷针对旗下商品推出多样整合方案，不管是产品策略还是市场区隔，也让MCU市场更加丰富多元...

MCU(Microcontroller Unit)深入生活应用是不容易质疑的趋势，尤其是MCU在功能优化或市场区隔目的下，进行DSP(digital signal processor)数码信号处理器或FPU(Floating Point Unit)浮点运算单元功能整合，使得MCU的可

MCU搭配低功耗无线传输模块整合抢物联网运算商机

物联网相关应用越来越热门，而物联网应用基础即在传感终端的信息处理、运算、传输形成的进阶网络应用，若在网络架构下无法满足物联网终端要求的always online要求，又必须在低功耗条件下提供联网与大量运算需求，这就必须要仔细挑选对应解决方案方案，如透过低功耗MCU与低功耗无线传输技术进行应用整合...

随着各式物联网应用逐步成形，对应的微控器需求也持续增，为了加速物联网终端的研发时间与整合效益，产品开发者也尝试寻找更高整合度的微控制器方案，透过针对IoT应用优化的整合架构，快速因应需求调整开发架构，尤其是针对低功耗、大量传感器与网络介接的运算需求，如果还是采

英特尔将沉浸式网络体验导入第7代Intel Core系列

郑斐文﹧台北

英特尔第7代Intel Core(酷睿)处理器系列将运算推升到另一个境界。第7代Intel Core处理器以Skylake微架构作为强健的建构基础，针对沉浸式网络体验进行设计。

英特尔最新的14纳米处理器带来史上反应最快速的效能、超炫的娱乐与游戏、坚实的安全防护，以及和PC更自然直觉地互动。处理器的多项惊人改良成果彻底颠覆感官体验，包括观看4K UHD分辨率影片、360度环景影片、多个视讯串流、以及付费内容播放，移动平台专属的第7代Intel Core处理器创造崭新的途径，让使用者在各种规格的运算平台上享受清晰精采的内容。
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瑞萨电子与台积电合作开发28纳米微控制器

吴冠仪﹧台北

瑞萨电子与台积电宣布，双方合作开发28纳米嵌入式快闪存储器(eFlash)制程技术，以生产支持新时代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU)。采用此全新28纳米制程技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产。

瑞萨与台积电自90纳米技术时代开始便密切合作开发内建快闪存储器的MCU产品。为了使未来的环保汽车与自动驾驶车更具节能效益且更可靠，双方在合作40纳米MCU平台与生产4年之后，扩大合作至28纳米MCU的开发。

透过此次合作，瑞萨具备高可靠性及高速优势的金属氧化氮氧化矽(MONOS)eFla

全新8-bit MCU的周边问世突破嵌入式设计屏障

Microchip最新一代8-bit微控制器结合了「独立于内核外的周边」，将设计的灵活性提升至全新水准。从简单的数码计时器，到复杂的AC/DC电源设计，这些可配置的周边与智能类比与MCU相互结合后，可实现均衡、可定制化的解决方案，来应对许多新设计的挑战。新一代8-bit微控制器突破了传统8-bit MCU的不足，拓宽了产品的应用领域。

自从40多年前首款带唯读存储器(ROM)的MCU问世以来，微控制器不断发展；从简单的逻辑控制单元到内建类比功能的完全整合智能IC，相较之下8-bit微控制器的发展尤其突出。

以传统的8-bit微控制器周边而言，每个

Silicon Labs推出高速多通道PLC输入隔离器

郑斐文﹧台北

Silicon Labs(芯科科技；NASDAQ：SLAB)推出业界首款高速、多通道数码隔离器，以满足可编程逻辑控制器(PLC)的应用需求。新型Si838x PLC输入隔离器系列产品具备无与伦比的特性组合：高速通道(高达2Mbps)、高通道整合度(每个装置可高达8个通道)、双极性输入弹性、高抗干扰性和2.5k VRMS安全隔离等级。

Si838x系列产品为包括工业I/O模块、电脑数值控制(CNC)机器和伺服马达控制在内的PLC应用提供了特别建构的解决方案。此外，Si838x隔离器也非常适用于分散式流程控制系统中的流程自动化控制器(PAC

恩智浦延长LPC产品持续供应计划强化其对市场的承诺

陈毅斌﹧台北

恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.) (NASDAQ：NXPI)近日宣布，将LPC1700和LPC2000微控制器(MCU)产品的持续供应计划额外延长5年，以顺应市场对这些产品的持续需求和广泛应用。

10多年前，恩智浦推出了基于ARM技术的业界首款真正整合快闪存储器(Flash)的MCU——LPC2106，为当今的MCU市场奠定了基础。LPC2106将ARM7TDMI-S处理器和片上快闪存储器、SRAM以及通用外设整合在一个低引脚数封装中，随后不久，LPC2138和LPC2148几款MCU也相继问世，这为恩

GigaDevice推GD32F450系列开启高性能运算新篇章

朱雅琳﹧台北

业界领先的半导体供应商GigaDevice (万亿易创新)与全球知名半导体及处理器IP提供商ARM合作，致力于工业控制和物联网领域新型微控制器产品的技术研发。目前已经正式推出基于ARM Cortex-M4内核的GD32F450系列高性能微控制器，并以200MHz的工作主频将ARM Cortex-M4内核的处理能力发挥到极致。

作为GD32 MCU家族基于Cortex-M4内核的首个旗舰产品系列， GD32F450系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺工艺，整合了强大的运算效能和出色的功耗效率，并整合了更多的片上资源和界面外设，从而为

论坛报导

MCU厂透过整并与多元化发展加速客户IoT开发时程

在高科技产业往智能化与物联网应用的发展进程中，可看到各式智能终端产品、穿戴式装置、智能家居、工商业智能化生财工具，都已朝向智能互连的应用迈进，以建构出物物相连的全新世界。然在物联网的应用中，由于终端装置纷纷走向更轻薄短小、续航力更长、支持度更广的趋势下，促使微控制器(MCU)所扮演的角色愈来愈吃重，规格与功能要求上也愈来愈多而复杂。

不管是成本考量、功能导向、节能低耗、效能优先，还是从I/O传输到网通连结、从8位元到32位元，MCU芯片厂商在产品策略的规划上，也各自发展出多元化的产品组合，以差异化的产品功能、诉求、定位、价位，来锁定各自的目标客群，并各自有各自

微控制器技术论坛掌握物联网商机

智能化﹧物联网产品应用的发展进程，建构出物物相连的全新世界，从各式智能终端产品、穿戴式装置、智能家居、工厂应用中，皆可发现各种智能化应用。然由于装置在走向更轻薄短小、续航力更长、支持度更广的趋势下，微控制器(MCU)所提供的功能愈来愈复杂，扮演的角色愈来愈重要。

为协助厂商掌握智能物联应用商机，在复杂多元的MCU产品线中找到最适合的解决方案，DIGITIMES于9月22日六福皇宫举办「微控制器技术论坛」，邀集和硕(Pegatron)、意法半导体(ST)、Microchip、恩智浦(NXP)、万亿易创新(GigaDevice)、芯科(Silicon Labs)、和

跨越ICT到IOT的鸿沟

和硕科技研发暨工程资深副总王炳钦先生，在论坛首场以「跨越ICT到IOT的鸿沟」议题揭开序幕。有监于台湾有不少ICT厂商纷纷想要跨越到IoT领域，但其实IoT领域极为广泛，可从平台、技术、基础建设与产业﹧产品等面向来说起，以通盘了解ICT厂商跨越到IoT时所面对到的难题与挑战。

IoT商机广大，想进入，不容易

IoT市场的庞大商机，让各业者都想抢进，据市调分析，IoT装置将于2020年达到498亿个安装量，横跨了工业、医疗、军用与航太、通讯(固网、移动网络)、电脑等产业。虽说商机如此庞大，但MCU厂、模块厂、系统厂们

以STM32平台轻松建构物联网

ST(意法半导体)亚太区资深产品行销经理杨正廉先生，以「STM32平台轻松建构物联网」的议题做演说。有监于当今物联网与车联网的应用兴起，ST以科技带动智能生活(life augmented)的理念，推出STM32平台，提供完整的产品解决方案，来满足这两大领域的开发需求，以协助客户开发一系列的智能生活产品。

IoT应用多又广需要不同种类的MCU

在IoT领域中，因应不同的应用需求(如低功耗、高效率、线上传输)，必须有不同的解决方案。ST的STM32平台具备9大产品系列，包括L0/L1/L4/F

迎接8位元MCU的新时代

Microchip MCU8产品部亚洲业务拓展经理徐进先生，以「8位元MCU的新时代」的议题做说明。指出8位元MCU具有低成本、程序码撰写容易、低脚位数(Low Pin Count)、低功耗等优势，对需要简单架构且非效能导向的开发市场，仍具极大的吸引力。

8位元MCU的领导者以双品牌并重方式来推广市场

以Microchip自1991年开始进入8位元MCU市场后，一路走来，市占率一直上升，在2006∼2009年与2015年居市场第一名，是8位元MCU的领导者。

对于客户或

为智能联网与传感应用开创新局的LPC MCU

台湾恩智浦半导体(NXP Taiwan)微控制器市场开发经理刘俊宏先生，介绍在因应NXP晋升车用MCU领导厂商的市场新局之下，如何在智能联网、传感应用市场布局，提供更宽裕的产品线来为客户做服务。

NXP的MCU产品广泛应用于生活上各式产品

物联网(Internet of Things；IoT)已慢慢深入我们的生活。不管是家庭、工作场合，都感受到席卷而来之物物相连的世界，为我们生活与工作带来巨大的改变；这些IoT应用产品创造出不少商机，并为人类生活带来更多方便性、舒适性，并提升效率。<

高性价比智能联网平台的创新设计关键

北京万亿易创新科技(GigaDevice)股份有限公司资深产品市场经理金光一先生，以「GD32系列Cortex-M MCU：高性价比智能联网平台的创新设计关键」为主题，介绍其具备工业级、优异性能、高性价比，与高整合度的MCU产品，可适合应用于各式智能联网平台的创新设计应用上。

物联网生态系中 MCU扮演重要市场角色

在物联网生态系中，各种联网产品里面都必须至少具备一颗MCU，因此MCU可说是扮演着IoT发展的重要角色。据市调显示，到2020年将会有360亿个装置互连，创造出3,000亿市场规模

模块化设计简化联网产品开发时程

Silicon Labs(芯科科技)资深应用工程师何天仕先生，针对「模块化设计简化联网产品开发时程」之议题做演说。因应该公司2016年刚好满20年，其着重于让人﹧物﹧网之间做紧密连结，朝向以建立各式设计模块，诸如传感类、运算类、联网类、开发环境等领域，以提供不只是单一产品，而是完整的模块化IoT解决方案。协助客户快速建构智能联网终端产品，包括智能电表、智能家居控制、工厂自动化、资产追踪、穿戴式等相关产品。

模块化方案简化IoT产品设计

Silicon Labs在传感类产品部份，有温度、湿度、

高速移动网络新时代：云端与物联网发展新趋势

和沛移动(Hope Bay Mobile)股份有限公司技术长梁文耀先生，针对「高速移动网络新时代：云端与物联网发展新趋势」之议题做演说。有关和沛移动，系由和沛科技(Hope Bay Tech)于2016年4月所新成立的公司。和沛科技的业务主要是在云端储存相关部份，而和沛移动的主要任务，是将这些技术再次延伸到移动终端产品，也包含物联网的各式装置。

物联网智能应用共有四大组成元件

物联网的智能应用，让人类的生活变得更方便。然而多数的应用，都必须透过云端储存及云端运算来达成。数据首先由物联网装

除了技术之外物联网产品的创新与创意经营

昱创企管顾问公司总经理裴有恒先生，针对「除了技术之外，物联网产品的创新与创意经营」之议题做演说。有监于物联网是一个系统，可分成传感元件、网络传输、数据收集到应用服务等四层，而台湾的强项在于前两者，也就是技术很强。但其实IoT的商机有80%是来自应用服务，没有好的应用，IoT是不会大卖的。

物联网不是只拼技术应用才是关键

物联网的商业模式，其实是B2B2C架构，因为厂商就算有再好的制造与代工能力，但做出的产品无法让一般消费者买单，这样的产品注定还是要失败的。因此，除了技术之外，物联网的创新面

重新检视新产品策略与设计以进军物联网

智能化﹧物联网产品应用的发展进程，建构出物物相连的全新世界，从各式智能终端产品、穿戴式装置、智能家居、工厂应用中，皆可发现各种智能化应用。然由于装置在走向更轻薄短小、续航力更长、支持度更广的趋势下，微控制器(MCU)所提供的功能愈来愈复杂，扮演的角色愈来愈重要。

不管是成本考量、功能导向、节能低耗、效能优先，还是从I/O传输到网通连结、从8位元到32位元，微控制器厂商在产品策略的规划上也各自发展出多元化的产品组合，以差异化的产品功能、诉求、定位，来锁定各自的目标客群。

像英特尔(Intel)于8月16日IDF开发者论坛中，一改过去偏重P

GigaDevice拓展台湾市场版图，MCU市场展新机

朱雅琳﹧台北

甫于2016年8月在上海证券交易所A板挂牌上市的万亿易创新(GigaDevice)，在股价扶摇直上的过程中，一直深受两岸半导体业界的重视，资深产品市场经理金光一先生来台湾参加DIGITIMES主办的MCU技术论坛活动，以「高性价比智能联网平台的创新设计关键」主题做专题报告，并随后接受专访。

GigaDevice于2005年在北京成立，初期是一家以SRAM存储器为主的IC设计公司，在大陆的半导体市场上迅速崭露头角，随后并扩展到SPI NOR Flash存储器产品线，用在诸如机顶盒(Set Up Box)、显示器与硬盘机的产品应用上，每个月有