东芝MCU强化5G虚实整合时代AIoT竞争力

2019/10/31 - DIGITIMES企划

从2019年开始启动的高带宽高网速5G联网服务，让AI云端平台与物联网装置之间的互动更为顺畅，更加频繁，使得系统设计概念走向虚实整合(Cyber-physical system)化。而在AIoT装置的系统架构中，MCU扮演的角色将越来越重，台湾东芝半导体数码行销部副协理水沼仁志指出，感知、驱控与网通等3大领域，将成为MCU的重要应用。

水沼仁志表示，经过这几年的通讯发展，AIoT终端装置以及云端之间的5G高速传输技术渐趋稳定，但终端装置内部架构目前未随之演进，产生高耗能不省电、电池续航力降低，传输速度过慢等系统瓶颈，造成使用者之不便，而东芝半导体近年来积极强化的感知、驱控与网通等3大MCU产品，就是为了解决虚实整合市场将出现的困境。

在5G所带来的虚实整合时代中，东芝半导体上述三大类型MCU主要锁定在车用、工厂、机器人与无人机等4大应用。其中机器人与无人机对感知MCU的选择，会因其功能而有不同，一般而言压力、加速度与磁力会是3大必要感知元件，而东芝半导体在这3种感知功能的架构设计，是将传感裸晶与MCU核心两种电路做进一步的功能整合，缩小元件体积，并强化效能。

驱控MCU主要功能是马达控制，水沼仁志指出，马达技术从最早的有刷马达一路演进到直流无刷马达，10年前矢量控制(FOC)逐渐成为主流，而矢量控制在马达的三维与二维之间座标转换时，需要一定时间的数据运算，东芝半导体所发明的矢量引擎则将此运算硬件化，借此大幅度的缩短运算时间并降低IC功耗。

网通MCU主要是负责感知与驱控两大功能区块的通讯串连，主要应用于汽车与工厂两大领域，这两大领域的通讯技术数量非常多，而且彼此之间的通讯协定不一定兼容，因此设备商必须避免被单一技术绑住，对此东芝半导体的网通MCU选择以官方国际标准机构AVNU认定的AVB与TSN两大技术，确保产品的未来发展性。

水沼仁志表示，在5G与AIoT逐渐落地之际，设备商在设计阶段，除了高效能的产品外，也需要强力技术支持，东芝半导体在这3大类型MCU产品都已深耕多年，现在在台湾也有技术团队，将可协助客户快速完成虚实整合设计，缩短产品上市时程，进而强化5G时代AIoT竞争力。


图说：台湾东芝半导体数码行销部副协理水沼仁志指出，感知、驱控与网通等3大领域，将成为MCU的重要应用。