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Dialog SmartBond产品系列增加蓝牙网状网络支持

2018/06/06 - 李佳玲

高集成电源管理、AC/DC电源转换、充电与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor(XETRA:DLG),宣布其受欢迎的SmartBond蓝牙低功耗系统单芯片(SoC)系列元件,将增加蓝牙技术联盟(Special Interest Group;SIG)所批准的网状网络(mesh)支持。

Dialog正在为最新的SmartBond产品提供mesh支持,从DA14682和DA14683开始,紧接著是DA14586和DA14585,包括高温衍生元件。以上所有元件都已获Bluetooth 5认证,可促成业界最佳高效mesh建置。

最近甫获市场采纳的蓝牙mesh规范对于装置制造商和消费者而言都意义重大,蓝牙装置变成强大的互连网络节点,扩大覆盖距离,解决了蓝牙标准长期以来所面对的挑战。这点确保了不同制造商的装置消费者仍可一起使用,产生流畅的使用者体验,而且能用智能型手机、平板计算机或语音控制智能型喇叭轻松控制。

蓝牙低功耗加上mesh的支持,成为了消费性应用建置mesh的理想方案,例如智能家庭、智能照明与信标(beacon),以及包括工业自动化、资产追踪、能源管理、智慧城市等商业化应用。

Dialog Semiconductor资深副总裁暨连网事业群总经理Sean McGrath表示,「Bluetooth 5和mesh的功能为消费者与工业环境开启了通往许多崭新强大应用的大门,连网距离和范围再也不是需要考虑的问题。除了低功耗性能以及Dialog客户原本即可获得的产品支持,我们的SmartBond SoC还增添了mesh的主要效益。」

为缩短客户开发时间,Dialog提供了一套经过认证与测试的mesh评估系统,可以在所有获得mesh支持的SmartBond元件硬件开发套件上执行。例如,DA14683 USB开发套件是一个小型的单板开发套件,搭载板上除错器,含有mikroBUS接口,能轻易连接到多个传感器扩展板。除了一整套完整的开发工具,Dialog也支持iOS和Android应用,让客户能够使用他们的智能型手机或平板来开通配置、组态以及控制蓝牙mesh网络节点。