Dialog SmartBond产品系列增加蓝牙网状网络支持

2018/06/06 - 李佳玲

高整合电源管理、AC/DC电源转换、充电与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor(XETRA:DLG)，宣布其受欢迎的SmartBond蓝牙低功耗系统单芯片(SoC)系列元件，将增加蓝牙技术联盟(Special Interest Group；SIG)所批准的网状网络(mesh)支持。

Dialog正在为最新的SmartBond产品提供mesh支持，从DA14682和DA14683开始，紧接着是DA14586和DA14585，包括高温衍生元件。以上所有元件都已获Bluetooth 5认证，可促成业界最佳高效mesh建置。

最近甫获市场采纳的蓝牙mesh规范对于装置制造商和消费者而言都意义重大，蓝牙装置变成强大的互联网络节点，扩大覆盖距离，解决了蓝牙标准长期以来所面对的挑战。这点确保了不同制造商的装置消费者仍可一起使用，产生流畅的使用者体验，而且能用智能手机、平板电脑或语音控制智能喇叭轻松控制。

蓝牙低功耗加上mesh的支持，成为了消费性应用建置mesh的理想方案，例如智能家庭、智能照明与信标(beacon)，以及包括工业自动化、资产追踪、能源管理、智能城市等商业化应用。

Dialog Semiconductor资深副总裁暨联网事业群总经理Sean McGrath表示，「Bluetooth 5和mesh的功能为消费者与工业环境开启了通往许多崭新强大应用的大门，联网距离和范围再也不是需要考虑的问题。除了低功耗性能以及Dialog客户原本即可获得的产品支持，我们的SmartBond SoC还增添了mesh的主要效益。」

为缩短客户开发时间，Dialog提供了一套经过认证与测试的mesh评估系统，可以在所有获得mesh支持的SmartBond元件硬件开发套件上执行。例如，DA14683 USB开发套件是一个小型的单板开发套件，搭载板上除错器，含有mikroBUS界面，能轻易连接到多个传感器扩展板。除了一整套完整的开发工具，Dialog也支持iOS和Android应用，让客户能够使用他们的智能手机或平板来开通配置、组态以及控制蓝牙mesh网络节点。