物联网着重垂直应用 台商应强化整合速度

2018/01/23 - 郑斐文

物联网主要应用于垂直市场，这类型市场的IT系统对整合能力的要求相当高，而台湾厂商过去多专注于半导体业的水平分工，闳康科技董事长兼总经理谢咏芬指出，若未能强化整合能力，台商在物联网的发展将会受限。

物联网议题持续发烧多年不退，这几年来电子业界投入的力道也逐步加重，而从2016年开始，AI加入IT产业战局，成为市场另一焦点，AI被多数市场人士视为物联网最后一块拼图，透过AI的加持，物联网将可以落实智能化愿景，台湾厂商也认为两者的结合，将开拓出更多应用市场，创造出更多商机，不过闳康科技董事长兼总经理谢咏芬指出，物联网将会走向不同类型的垂直市场应用，这类型应用着重半导体3D封装与微系统设计，台湾厂商的产品研发，向来只偏重IC设计，若不能改变策略，未来在物联网的商机有限。

谢咏芬表示，台湾是全球半导体产业重镇，无论是晶圆制造或IC设计，都占产业的重要地位，不过长期以来，台湾半导体厂商多只专注于本身产品的研发，少有产业链纵向整合的策略，谢咏芬以国外其他同业做比较，台湾的「IC设计厂商」顾名思义只着重在设计端，但国外则是「Fabless」，意即在整体设计中，只缺乏晶圆制造这部分，这两者的差异即在于供应链垂直的整合，而少了这个思维，在物联网的竞争就会处于弱势。

谢咏芬进一步指出，多数物联网系统的应用，对芯片运算能力的要求，并不如手机、平板电脑之类只讲求效能上的满足，而是在整合性、稳定性、甚至是耐用性方面有特殊需求，这些特殊需求需要不同方面的设计，像是新机构、新材料等，这些部分向来为台湾厂商所忽视，若不尽快强化相关能力，即便物联网的商机再大，台湾厂商也难迈开脚步。

完整分析检测 因应物联网需求

谢咏芬以闳康科技的业务为例，闳康科技主要以产品检测分析为主，是台湾唯一横跨CA(化学分析)、SA(表面分析)、MA(材料分析)、FA(失效分析)、RA(可靠度分析)等五大领域的分析测试公司，这些不同方式的测试，对应到不同应用，过去在消费性产品领域，这些检测容易被台湾厂商忽略，不过在物联网时代，产品各面向的重要性都将被凸显，而这也将成为市场竞争的决胜点。

闳康科技的5A检测涵盖了物联网绝大多数应用，例如物联网重要的模块和系统中，必然会有的射频(RF)、微机电系统(MEMS)、传感器(Sensor)等元件，这些元件有可能处于恶劣环境中，因此必须针对其封装的材质、机构进行分析，以确保产品出厂后的品质，谢咏芬坦白指出，在未确定产品品质的状态下出货，将有可能面对后续棘手的退货处理，伤害反而更大，品质成本更高。

不过对于物联网的发展，谢咏芬抱持乐观看法，指出物联网发展至今已是不可逆的趋势，近年来AI的崛起，将加速物联网的智能化脚步，只是台湾厂商在垂直整合方面要更积极面对，台湾相关领域的协力厂商，在技术面都已经齐备，以闳康科技为例，目前该公司的设备、技术、人才都相当高，相信产业链中其他环节的厂商，也都具备了足够的技术可以充分支持，因此台湾厂商若要开拓物联网商机，她建议除了持续芯片设计的投注外，也须开始尝试上下游的技术整合，方能在竞争日益激烈的市场中站稳脚步。


图说：闳康科技董事长兼总经理谢咏芬对物联网的发展相当乐观，不过她也提醒台湾厂商应积极面对市场的整合需求。