钛昇桥科新厂动土 抢食台积、英特尔先进封装大单 智能应用 影音
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钛昇桥科新厂动土 抢食台积、英特尔先进封装大单

  • 陈玉娟新竹

入列英特尔(Intel)、台积电与日月光供应链的雷射及电浆设备大厂钛昇,9日于高雄桥头科学园区举行新厂开工动土仪式。董事长王明庆表示,2024年是钛昇成立30周年,期许随着钛昇新厂的座落,呼应高雄市政府的半导体S廊带引领产业新未来,为高雄市创造更多的在地工作机...

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